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使用焊錫膏的人都知道焊錫膏需要冷藏，錫膏的冷藏其實是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，從而延長存放時間，所以錫膏通常存放在(2-10℃)的環(huán)境中，錫膏冷藏回溫攪拌機能夠錫膏進行儲存、備料管理，有著回溫管理、攪拌等功能。

錫膏在使用前的步驟之一就是預(yù)熱，是自然解凍而不是人工加熱解凍，需要注意如果溫度恢復(fù)時間不夠，不要打開封閉的罐蓋。如果強行打開，空氣中的水蒸氣會因溫差而凝結(jié)，進入焊錫膏中，導(dǎo)致焊錫膏性能和焊接不良，焊錫膏的干燥速度會隨著打開時間的延長而加快。焊膏的回流可以使助焊劑和錫粉均勻分布，從而充分發(fā)揮焊膏的各種特性。錫膏冷藏回溫攪拌機能對錫膏回溫的自動管理，以便焊錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。

焊膏中有各種金屬成分和一些助焊劑等，因為每種物質(zhì)的密度不一樣，主要成分在儲存過程中會沉在[敏感詞]，所以錫膏預(yù)熱后使用前需要攪拌。攪拌有兩種方式：人工攪拌和機器攪拌，兩種方式都可以。攪拌時間手動約3分鐘，機器約2分鐘。錫膏攪拌時間不宜過長，過長可能導(dǎo)致錫膏高于操作間溫度，在印刷時流動。攪拌時間不同的機器，在室溫等條件下需要的攪拌時間也不同，可以通過運行試驗來確定。混合效果的判斷：用刮刀刮去部分錫膏。刮刀傾斜時，如果錫膏能順利滑動，就符合要求了。

錫膏的環(huán)境溫度和濕度：錫膏的儲存溫度為2-10℃，推薦的環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度為30%-60%。通常溫度每升高10℃，化學反應(yīng)速度就會加快一倍，所以過高的溫度會增加錫膏中溶劑的揮發(fā)速度和助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度，導(dǎo)致錫膏變干。溫度過低會影響錫膏的粘度和膨脹性，容易造成印刷不良。同時，濕度過高會大大增加進入焊膏的水蒸氣；但是過低的濕度也會影響錫膏中溶劑的蒸發(fā)速度。

錫膏冷藏回溫攪拌機有著自動冷藏存儲、回溫、攪拌等功能，設(shè)備能對儲存的錫膏入料，冷藏，回溫，攪拌，取料時間，冷藏溫度等資料全程信息化管理。